یارا فایل

مرجع دانلود انواع فایل

یارا فایل

مرجع دانلود انواع فایل

کمپرسورهای فوق العاده کم ولتاژ و کم قدرت 2-4 و 2-5 تراشه هاى نیمه هادى اکسید فلزى تکمیلى برای مدارهای محاسباتی سریع

اختصاصی از یارا فایل کمپرسورهای فوق العاده کم ولتاژ و کم قدرت 2-4 و 2-5 تراشه هاى نیمه هادى اکسید فلزى تکمیلى برای مدارهای محاسباتی سریع دانلود با لینک مستقیم و پرسرعت .

کمپرسورهای فوق العاده کم ولتاژ و کم قدرت 2-4 و 2-5 تراشه هاى نیمه هادى اکسید فلزى تکمیلى برای مدارهای محاسباتی سریع


 

 *** مقاله انگلیسی با ترجمه فارسی ***

Ultra Low-Voltage Low-Power CMOS 4-2 and 5-2 Compressors for Fast Arithmetic Circuits

کمپرسورهای فوق العاده کم ولتاژ و کم قدرت 2-4 و 2-5  تراشه هاى نیمه هادى اکسید فلزى تکمیلى برای مدارهای محاسباتی سریع

( رشته : برق و الکترونیک )

11 صفحه انگلیسی با فرمت PDF

35 صفحه ترجمه فارسی با فرمت Word 2007

 

چکیده

این مقاله ساختارها و طرح های متعددی از کمپرسور های کم قدرت 2-4 و 2-5 را ارائه می نماید که با ولتاژ های ذخیره فوق العاده کم قادر به کار می باشند. ساختار این کمپرسورها در طرح های سازنده شان تشریح شده و روش های مختلفی از منطق استاتیک بر اساس مدل فرایند CMOS مورد استفاده قرار گرفته تا آنها تحقق یابند. پیکربندی های مختلف هر ساختار که شامل تعدادی طرح های جدید کمپرسور 2-4 و 5-2 می باشند، برای ارزیابی عملکرد سرعت، اتلاف قدرت و نتیجه تاخیر قدرت بصورت پیش الگو در آمده و شبیه سازی شده اند. مداراتی که اخیراً گسترش یافته اند، مبتنی بر پیکربندی های متنوع ساختار جدید کمپرسور 2-5 با مدار جدید مولد حمل یا ساختارهای موجود پیکربندی شده با مدار پیشنهادی برای مدل OR انحصاری یا (XOR) و NOR انحصاری (XOR) [XOR -XNOR] می باشند. مدار پیشنهادی جدید برای مدل XOR–XNOR، منطق ضعیف بر روی گره های داخلی ترانزیستور عبور را با یک جفت بازخورد از ترانزیستورهای PMOS–NMOS حذف می نماید. قابلیت تحریک پذیری در طراحی و همچنین در تنظیمات شبیه سازی به گونه ای در نظر گرفته شده که این سلول های کمپرسور 2-4 و 2-5 می توانند با قابلیت اطمینان بالا در هر ضرب کننده با ساختار موازی درختی یا ولتاژ های بسیار کم به اجرا در آیند. دو محیط شبیه سازی جدید ایجاد شدند تا اطمینان دهند که این عملکردها منعکس کننده عملکرد مدار واقعی در سیستمی می باشند که این سلول ها در آن یکپارچه شده اند. نتایج شبیه سازی نشان می دهد که کمپرسور 2-4 با مدل پیشنهادی XOR–XNOR و ساختار جدید کمپرسور سریع 2-5 قادر به اجرا در ولتاژ پایین تا حد 0.6 ولت می باشند و بهتر از بسیاری از ساختار های دیگر از جمله کمپرسورهای منطقی وکلاسیکCMOS و انواع کمپرسورهای ساخته شده با ترکیب های مختلف سلول های منطقی کم قدرتی که اخیراً گزارش شده، کار می کند.

اصطلاحات شاخص- کمپرسورهای2-4، کمپرسورهای 2-5 ، مدارهای محاسباتی، ضرب کننده های دیجیتال.


دانلود با لینک مستقیم

پایان نامه رشته صنایع چوب و کاغذ استفاده از تراشه های روکش راش در لایه های سطحی به عنوان عامل تقویت کننده

اختصاصی از یارا فایل پایان نامه رشته صنایع چوب و کاغذ استفاده از تراشه های روکش راش در لایه های سطحی به عنوان عامل تقویت کننده دانلود با لینک مستقیم و پرسرعت .

پایان نامه رشته صنایع چوب و کاغذ استفاده از تراشه های روکش راش در لایه های سطحی به عنوان عامل تقویت کننده


پایان نامه رشته صنایع چوب و کاغذ استفاده از تراشه های روکش راش در لایه های سطحی به عنوان عامل تقویت کننده

دانلود پایان نامه رشته صنایع چوب و کاغذ استفاده از تراشه های روکش راش در لایه های سطحی به عنوان عامل تقویت کنندهبا فرمت ورد و قابل ویرایش تعداد صفحات 140

دانلود پایان نامه آماده

مقدمه

با افزایش رشد جمعیت و افزایش تقاضای محصولات مرکب چوبی در جهان، کشورهای پیشرفته و حتی کشورهای غنی از جنگل به فکر استفاده کردن از منابع لیگنوسلولزی و غیر چوبی در تولید محصولات مرکب چوبی می باشند. در کشور ما «ایران» صنایع کاغذ و اوراق فشرده چوبی هنوز به طور سنتی از جنگل برای تامین الیاف و مواد اولیه استفاده می کنند.

در صورتی که با توجه به عواملی نظیر افزایش رشد جمعیت و متعاقب آن افزایش تقاضای جامعه برای محصولات مرکب چوبی، فقیر بودن پوشش جنگلی در ایران و محدودیت بهره برداری از جنگل های شمال، ممنوعیت واردات گرده بینه با پوست، لزوم توجه به سایر منابع لینگوسلولزی نظیر پسماندهای کشاورزی و جایگزینی گیاهان غیر چوبی مثل نی، باگاس، کاه گندم و کاه برنج امری اجتناب ناپذیر به نظر می رسد.

 

فهرست مطالب
عنوان                                                 صفحه

فصل اول : مقدمه ........................................................................................................................................
1- کلیات ............................................................................................................................................................
1-1 تعریف تخته خرده چوب .............................................................................................................................
1-2 تاریخچه صنعت تخته خرده چوب در جهان ...............................................................................................
1-3 تاریخچه صنعت تخته خرده چوب در ایران .................................................................................................
1-4 مصرف تخته خرده چوب درکشور ..............................................................................................................
1-5 نحوه ساخت تخته خرده چوب .................................................................................................................
1-6 مشخصات گیاه شناسی کاه گندم .................................................................................................................
1-7 ساختمان فیزیکی و خصوصیات شیمیایی کاه گندم .....................................................................................
1-8 اهداف انجام این مطالعه ..............................................................................................................................
فصل دوم : سابقه تحقیق .........................................................................................................................................
فصل سوم : مواد و روشها  ...........................................................................................................................
3-1 عوامل متغیر ................................................................................................................................................
3-2 عوامل ثابت .................................................................................................................................................
ارائه تجزیه و تحلیل نتایج ...........................................................................................................................
3-3 مراحل ساخت تخته های آزمایشگاهی .........................................................................................................
3-3-1 تهیه ماده اولیه ...............................................................................................................................................
3-3-2 تعیین درصد رطوبت خرده چوب و کاه گندم .............................................................................................
3-3-3 تعیین ابعاد کاه گندم .....................................................................................................................................
3-3-4 نوع چسب ...................................................................................................................................................
3-4 بررسی خصوصیات رزین .............................................................................................................................
3-4-1 گرانروی رزین ............................................................................................................................................
3-4-2 PH محلول رزین .......................................................................................................................................



فهرست مطالب
عنوان                                                 صفحه

3-4-3 درصد مواد جامد رزین  ............................................................................................................................
3-4-4 تعیین وزن مخصوص چسب ...................................................................................................................
3-4-5 تعیین زمان انعقادچسب ...........................................................................................................................
3-5 آنالیز شیمیایی کاه گندم ...................................................................................................................
3-5-1 تعیین مقدار لیگنین ..............................................................................................................................
3-5-2 تعیین مقدار سلولز ......................................................................................................................................
2-5-3 تعیین مقدار خاکستر....................................................................................................................................
3-6 چسب زنی تراشه های روکش راش و کاه گندم..........................................................................................
3-7 هاردنر(کاتالیزور)............................................................................................................................................
3-8 تشکیل کیک ...............................................................................................................................................
3-9 پرس کردن ................................................................................................................................................
3-10 کلیماتیزه کردن تخته ها ..............................................................................................................................
3-11 تهیه نمونه های آزمونی .................................................................................................................................
3-12 اندازه گیری خصوصیات فیزیکی و مکانیکی تخته ها....................................................................................
3-12-1 اندازه گیری دانسیته و رطوبت تخته ها ..................................................................................................
3-12-2 آزمایش اندازه گیری مدول گسیختگی (MOR  ) و مدول آلاستیسیته(MOE ) ...................................
3-12-3 آزمایش اندازه گیری مقاومت چسبندگی داخلی ( IB  ) ........................................................................
3-12-4 آزمایش تعیین میزان واکشیدگی ضخامت و جذب آب ( 2و24 ساعت ) .............................................
3-12-5 آزمایش مقاومت به ضربه ........................................................................................................................
فصل چهارم : نتایج  ....................................................................................................................................
4-1 مقاومت خمشی (MOR  ) .......................................................................................................................
4-1-1 تاثیر مستقل درصد اختلاط بر مقاومت خمشی (MOR ) .........................................................................
4-1-2 تاثیر مستقل درجه حرارت پرس بر مقاومت خمشی ( MOR  ) ..............................................................
4-1-3 تاثیر متقابل درصد اختلاط ودرجه حرارت پرس بر مقاو.مت خمشی ( MOR  ) ...................................
4-2 مدول الاستیسیته(MOE  ) .....................................................................................................................
4-2-1 تاثیر مستقل درصد اختلاط بر مدول الاستیسیته(MOE  ) ........................................................................
فهرست مطالب
عنوان                                                 صفحه
4-2-2 تاثیر مستقل درجه حرارت بر مدول آلاستیته(MOE  ) ..............................................................
4-2-3 تاثیر متقابل درصد اختلاط ودرجه حرارت بر مدول آلاستیته( MOE  ) ................................................
4-3 مقاومت به ضربه (IBS ) ............................................................................................................................
4-3-1 تاثیر مستقل درصد اختلاط بر مقاومت به ضربه ( IBS ) .............................................................................
4-3-2 تاثیر مستقل درجه حرارت پرس بر مقاومت به ضربه ( IBS ) .............................................................
4-3-3 تاثیر متقابل درصد اختلاط و درجه حرارت  بر مقاومت به ضربه (IBS )......................................
4-4 چسبندگی داخلی ..............................................................................................................................................
4-4-1 تاثیر مستقل درصد اختلاط بر چسبندگی داخلی ( IB ) .............................................................................
4-4-2 تاثیر مستقل حرارت پرس بر چسبندگی داخلی ( IB ) ..............................................................................
4-4-3 تاثیر متقابل درصد اختلاط و درجه حرارت بر چسبندگی داخلی ( IB ) ..................................................
4-5 جذب آب بعد از 2 ساعت غوطه وری در آب ( WA2  ) ...................................................................
4-5-1 تاثیر مستقل درصداختلاط برجذب آب بعد از 2 ساعت غوطه ور شدن در آب ( WA2  ) ....................
4-5-2 تاثیر مستقل درجه حرارت پرس برجذب آب بعد از 2 ساعت غوطه ور شدن در آب ( WA2 )
4-5-3 تاثیر متقابل درصد اختلاط وحرارت برجذب آب بعد از2 ساعت غوطه ور شدن در آب(WA2)
4-6 جذب آب بعد از 24 ساعت غوطه وری در آب (WA24  ) ................................................................
4-6-1 تاثیر مستقل درصد اختلاط برجذب آب بعد از 2 ساعت غوطه ور شدن درآب(WA24  ) ...................
4-6-2 تاثیر مستقل حرارت پرس برجذب آب بعد از 2 ساعت غوطه ور شدن درآب(WA24  ) .....................
4-6-3 تاثیرمتقابل درصد اختلاط وحرارت پرس برجذب آب بعد از2ساعت غوطه ور شدن درآب(A24)
4-7 واکشیدگی ضخامت بعد از 2 ساعت غوطه وری در آب (TS2 ‌) .........................................................
4-7-1 تاثیر مستقل درصد اختلاط برواکشیدگی ضخامت بعد از2ساعت غوطه وری در آب( TS2 )....................
4-7-2 تاثیر مستقل حرارت پرس برواکشیدگی ضخامت بعد از2ساعت غوطه وری در آب( TS2 ).......................
4-7-3 تاثیر متقابل درصد اختلاط و حرارت پرس بر وا کشیدگی ضخامت بعد از 2 ساعت غوطه وری در
آب ( TS2 ) ...............................................................................................................................................
4-8 واکشیدگی ضخامت بعد از 24 ساعت غوطه وری در آب ( TS24  ) .................................................
4-8-1 تاثیر مستقل درصد اختلاط بر واکشیدگی ضخامت بعد از 24 ساعت غوطه وری در آب(TS24  ).........
4-8-2 تاثیر مستقل حرارت پرس بر واکشیدگی ضخامت بعداز 24 ساعت غوطه وری در آب ( TA24 ) .........
4-8-3 تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس بر واکشیدگی ضخامت بعد از 24 ساعت غوطه وری در
 آب (TS24  ) ...........................................................................................................................................
فهرست مطالب
عنوان                                                 صفحه
فصل پنجم : بحث و نتیجه گیری ....................................................................................................................
پیشنهادات ....................................................................................................................................................
منابع ............................................................................................................................................................
ضمایم .........................................................................................................................................................























فهرست جداول
عنوان                                                 صفحه

جدول 1-1 : تعداد واحدهای تولید تخته خرده چوب در کشور وظرفیت اسمی آنها طی سالهای73-77
جدول 1-2 : درصد وزنی قسمتهای اصلی گندم .....................................................................................
جدول 1-3 : فهرستی از منابع الیاف سلولزی جهان درسال 1995............................................................
جدول 1-4: خلاصه تولیدی ضایعات کشاورزی در جهان .......................................................................
جدول 3-1 : نسبت مخلوط کاه گندم وتراشه روکش راش .......................................................................
جدول 3-2 : طرح آزمایشات ................................................................................................................
جدول 3-3: تعیین ابعاد کاه گندم ...................................................................................................................
جدول 3-4: تعیین ابعاد کاه گندم ...................................................................................................................
جدول 3-5: خصوصیات چسب اوره – فرم آلدهید ................................................................................
جدول 3-6 : نتیجه آنالیز شیمیایی کاه گندم .............................................................................................
جدول 3-7: نحوه برش نمونه های آْزمونی از هرتخته ..............................................................................
جدول 4-1: میانگین مقاومت خمشی تخته های ساخته شده در شرایط مختلف ( MOR  )...................
جدول 4-2 : تجزیه واریانس مقاومت خمشی ( MOR  ) ........................................................................
جدول 4-3: مقایسه میانگین تاثیر مستقل درصد اختلاط بر مقاومت خمشی ( MOR  ) ..........................
جدول 4-4: مقایسه میانگین ها برای تاثیر مستقل حرارت پرس برمقاومت خمشی ( MOR  ) ............
جدول 4-5: آزمون دانکن برای تاثیر متقابل درصد اختلاط ودرجه حرارت پرس بر مقاومت خمشی
 (MOR‌) ................................................................................................................................................
جدول 4-6: میانگین مدول الاستیسیته تخته های ساخته شده در شرایط مختلف پرس(MOE  ) ..............
جدول 4-7: تجزیه واریانس مدول الاستیسیته (MOE  ) ...........................................................................
جدول 4-8: آزمون دانکن برای تاثیرمستقل درصد اختلاط بر مدول الاستیسیته ( MOE ) ........................
جدول 4-9: آزمون دانکن برای تاثیر مستقل حرارت برمدول الاستیسیته ( MOE ‌ ) .................................
جدول 4-10: آزمون دانکن برای تاثیر متقابل درصد اختلاط و حرارت پرس بر مدول الاستیسیته
 (MOE‌) ..................................................................................................................................................
جدول 4-11: میانگین مقادیر مقاومت به ضربه ( IBS ) .........................................................................
جدول 4-12: تجزیه واریانس مقادیر مقاو.مت به ضربه (IBS  ) .............................................................
جدول 4-13: آزمون دانکن برای تاثیر مستقل درصد اختلاط بر مقاومت به ضربه ( IBS ) ...................
فهرست جداول
عنوان                                                 صفحه

جدول 4-14: مقایسه میانگین ها برای تاثیر مستقل حرارت پرس بر مقاومت به ضربه ( IBS ).............
جدول 4-15: آزمون دانکن برای تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس بر مقاومت به ضربه (IBS)
جدول 4-16: میانگین چسبندگی داخلی تخته های ساخته شده در شرایط مختلف ( IB  ) ....................
جدول 4-17: تجزیه واریانس چسبندگی داخلی (IB ) ...........................................................................
جدول 4-18: آزمون دانکن اثر مستقل درصد اختلاط بر چسبندگی داخلی (IB )....................................
جدول 4-19: آزمون دانکن اثر مستقل حرارت پرس بر چسبندگی  داخلی ( IB )..................................
جدول 4-20: آزمون دانکن اثر متقابل درصداختلاط و حرارت بر چسبندگی داخلی ( IB  )...................
جدول 4-21: میانگین جذب آب پس از 2 ساعت غوطه وری در آب (WA2 ).....................................
جدول 4-22: تجزیه واریانس جذب آب پس از 2 ساعت غوطه وری در آب ( WA2 )...........................
جدول 4-23: آزمون دانکن برای تاثیر مستقل درصد اختلاط بر جذب آب بعد از 2 ساعت غوطه وری
در آب(WA2 ) ..............................................................................................................................................
جدول 4-24: آزمون دانکن برای تاثیر مستقل حرارت پرس بر جذب آب بعد از 2 ساعت غوطه وری
 درآب (WA2 ) ..............................................................................................................................................
جدول 4-25: آزمون دانکن تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس بر جذب آب پس از 2 ساعت
 غوطه وری در آب (WA2 ) ..................................................................................................................
جدول 4-26: میانگین جذب آب پس از 24 ساعت غوطه وری در آب در آب (WA24 ) ......................
جدول 4-27: تجزیه واریانس جذب آب پس از 24 ساعت غوطه وری در آب (WA24 ) ......................
جدول 4-28: آزمون دانکن برای تاثیرمستقل درصداختلاط بر جذب آب پس از 24 ساعت غوطه وری در
 آب (WA24  ) ..............................................................................................................................................
جدول 4-29: مقایسه میانگین ها برای تاثیر مستقل حرارت پرس بر جذب آب بعد از 24 ساعت غوطه وری
در آب (WA24  ) ..............................................................................................................................................
جدول 4-30: آزمون دانکن برای تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس بر جذب آب بعد از 24
 ساعت غوطه وری در آب ( WA24 ) .........................................................................................................
جدول 4-31: میانگین درصد واکشیدگی ضخامت پس از 2 ساعت غوطه وری در آب ( TS2 ).............
جدول 4-32: میانگین درصد واکشیدگی ضخامت پس از 2 ساعت غوطه وری در آب ( TS2 ).............
جدول 4-33: آزمون دانکن برای تاثیر مستقل درصد اختلاط برواکشیدگی ضخامت بعد از 2 ساعت
 غوطه وری در آب  (TS2  ) ..........................................................................................................................
فهرست جداول
عنوان                                                 صفحه

جدول 4-34: آزمون دانکن برای تاثیر مستقل حرارت بر واکشیدگی ضخامت بعد از 2 ساعت
 غوطه وری  در آب(TS2 )  ...................................................................................................................
جدول 4-35: آزمون دانکن برای تاثیر متقابل درصداختلاط وحرارت بر واکشیدگی ضخامت بعد از
 2 ساعت غوطه وری در آب (TS2 ) ......................................................................................................
جدول 4-36: میانگین درصد واکشیدگی ضخامت بعد از 24 ساعت غوطه وری در آب (TS24 ).........
جدول 4-37: تجزیه واریانس واکشیدگی ضخامت بعد از 24 ساعت غوطه وری در آب(TS24 )........
جدول 4-38: آزمون دانکن برای تاثیر مستقل درصد اختلاط بر واکشیدگی ضخامت بعد از 24 ساعت
غوطه وری در آب (TS24 ) ....................................................................................................................
جدول 4-39: آزمون دانکن برای تاثیر مستقل حرارت پرس برواکشیدگی ضخامت بعد از 24 ساعت
غوطه وری در آب (TS24 ) ...................................................................................................................
جدول 4-40: آزمون دانکن برای تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس بر واکشیدگی ضخامت بعد
از 24 ساعت غوطه وری در آب (TS24 ) .............................................................................................















فهرست اشکال
عنوان                                                 صفحه

شکل 1-1: مصرف تخته خرده چوب در کشور............................................................................................
شکل 1-2: پیش بینی مصرف تخته خرده چوب در 5 سال آینده در کشور ................................................
شکل 1-3: مراحل ساخت تخته خرده چوب ...........................................................................................
شکل 2-1: ارتباط بین درجه حرارت پرس و وضعیت فشردگی کیک ....................................................
شکل 3-2: الگوی برش نمونه های آزمودنی از هر تخته .........................................................................
شکل 4-1: تاثیر مستقل درصداختلاط برمقاومت خمشی (MOR ).........................................................
شکل 4-2: تاثیر مستقل حرارت پرس برمقاومت خمشی (MOR )........................................................
شکل 4-3: تاثیر متقابل درصد اختلاط و حرارت پرس برمقاومت خمشی (MOR )..............................
شکل 4-4: تاثیر مستقل درصداختلاط بر مدول آلاستیته(MOE )..........................................................
شکل 4-5: تاثیرمستقل درصد حرارت پرس برمدول آلاستیته(MOE )..................................................
شکل 4-6: تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس بر مدول آلاستیته(MOE ).................................
شکل 4-7: تاثیر مستقل درصد اختلاط بر مقاومت به ضربه (IBS ).......................................................
 شکل 4-8: تاثیر مستقل درصدحرارت پرس بر مقاومت به ضربه (IBS ).......................................................
شکل 4-9: تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس برمقاومت به ضربه (IBS ).......................................
شکل 4-10: تاثیر متسقل درصد اختلاط بر چسبندگی داخلی (IB )..........................................................
شکل 4-11 : تاثیر متسقل حرارت پرس بر چسبندگی داخلی (IB )......................................................
شکل 4-12: تاثیر متقابل درصد اختلاط و حرارت پرس بر چسبندگی داخلی (IB  ).............................
شکل 4-13: تاثیرمستقل درصداختلاط بر جذب آب بعد از 2 ساعت غوطه وری در آب (WA2 )....
شکل 4-14: تاثیر مستقل درصد حرارت پرس برجذب آب بعداز 2ساعت غوطه وری درآب (WA2)...
شکل 4-15: تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس بر جذب آب بعد از 2 ساعت غوطه وری در
آب (WA2 )......................................................................................................................................................
شکل 4-16: تاثیر مستقل درصد اختلاط بر جذب آب پس از24 ساعت غوطه وری در آب (WA24 )......
شکل 4-17: تاثیر مستقل درصد  حرارت پرس بر جذب آب پس از 24 ساعت غوطه وری در
 آب (WA24 )..........................................................................................................................................
شکل 4-18: تاثیر متقابل درصد اختلاط و حرارت پرس بر جذب آب پس از 24 ساعت غوطه وری در
آب (WA24 ) ........................................................................................................................................
فهرست اشکال
عنوان                                                 صفحه

شکل 4-19: تاثیر مستقل درصد اختلاط برواکشیدگی ضخامت بعد از 2 ساعت غوطه وری در آب
(TS2 )......................................................................................................................................................
شکل4-20: تاثیر مستقل حرارت پرس برواکشیدگی ضخامت بعد از 2 ساعت غوطه وری در آب
(TS2 )..... ........................................................................................................................................
شکل4-21: تاثیر متقابل درصداختلاط و حرارت پرس بر واکشیدگی ضخامت بعد از 2 ساعت
غوطه وری در آب (TS2  ) ...........................................................................................................................
شکل 4-22: تاثیر مستقل درصداختلاط بر واکشیدگی ضخامت بعد از24 ساعت غوطه وری درآب
(TS24 ) ........................................................................................................................................
شکل 4-23: تاثیر مستقل حرارت پرس بر واکشیدگی ضخامت بعد از24 ساعت غوطه وری درآب
 (TS24 ) ........................................................................................................................................
شکل 4-24: تاثیر متقابل درصد اختلاط و حرارت پرس بر واکشیدگی ضخامت بعد از 24 ساعت
غو طه وری در آب (TS24 ) ..................................................................................................................







دانلود با لینک مستقیم

دانلود تحقیق تراشه های زیستی

اختصاصی از یارا فایل دانلود تحقیق تراشه های زیستی دانلود با لینک مستقیم و پرسرعت .

دانلود تحقیق تراشه های زیستی


دانلود تحقیق تراشه های زیستی

 

 

 

 

 

 



فرمت فایل : word(قابل ویرایش)

تعداد صفحات:30

فهرست مطالب:
    تاریخچه بیوتکنولوزی
    بیوتکنولوزی چیست؟
    کاربردهای بیوتکنولوزی
    تاریخچه تراشه های زیستی
    تراشه زیستی چیست؟
    کاربردهای تراشه زیستی

منابع

 

چکیده:

آشکار ساختن ساختار ژنتیک و کشف منشاء استیکى که جلوى ما گذاشته اند تا نوش جان کنیم...اتحاد الکترونیک و بیولوژى مى تواند حیطه هاى متنوعى چون پزشکى، علوم تغذیه، یا علوم دفاعى را دستخوش انقلاب سازد. سرعت پیشرفت ما آنچنان زیاد است که خطر زیر پا گذاشتن اخلاقیات واقعاً وجود دارد

تاریخچه‌ بیوتکنولوزی
بیوتکنولوژی‌ ریشه‌ در تاریخ‌ دارد و تکوین‌ آن‌ از سالهای‌ بسیار دور آغاز شده‌ تابحال‌ ادامه‌ یافته‌ است‌.
در تقسیم‌بندی‌ زمانی‌ می‌توان‌ سه‌دوره‌ برای‌ تکامل‌ بیوتکنولوژی‌ قائل‌ شد.
1) دورة‌ تاریخی‌ که‌ بشر با استفاده‌ ناخودآگاه‌ از فرآیندهای‌ زیستی‌ به‌ تولید محصولات‌ تخمیری‌ مانند نان‌، مشروبات‌ الکلی‌، لبنیات‌ ترشیجات‌ و سرکه‌ و غیره‌ می‌پرداخت‌. در شش‌ هزار سال‌ قبل‌ از میلاد مسیح‌، سومریان‌ و بابلیها از مخمرها در مشروب‌سازی‌ استفاده‌ کردند. مصریها در چهار هزار سال‌ قبل‌ با کمک‌ مخمر و خمیر مایه‌ نان‌ می‌پختند. در این‌ دوران‌ فرآیندهای‌ ساده‌ و اولیه‌ بیوتکنولوژی‌ و بویژه‌ تخمیر توسط‌ انسان‌ بکار گرفته‌ می‌شد.
2) دوره‌ اولیه‌ قرن‌ حاضر که‌ با استفاده‌ آگاهانه‌ از تکنیکهای‌ تخمیر و کشت‌ میکروارگانیسم‌ها در محیط‌های‌ مناسب‌ و متعاقباً استفاده‌ از فرمانتورها در تولید آنتی‌بیوتیکها، آنزیمها، اجراء مواد غذائی‌، مواد شیمیائی‌ آلی‌ و سایر ترکیبات‌، بشر به‌ گسترش‌ این‌ علم‌ مبادرت‌ ورزید. در آن‌ دوره‌ این‌ بخش‌ از علم‌ نام‌ میکروبیولوژی‌ صنعتی‌ بخود گرفت‌ و هم‌اکنون‌ نیز روند استفاده‌ از این‌ فرآیندها در زندگی‌ انسان‌ ادامه‌ دارد. لیکن‌ پیش‌بینی‌ می‌شود به‌ تدریج‌ با استفاده‌ از تکنیکهای‌ بیوتکنولوژی‌ نوین‌ بسیاری‌ از فرآیندهای‌ فوق‌ نیز تحت‌ تأثیر قرار گرفته‌ و به‌سمت‌ بهبودی‌ و کارآمدی‌ بیشتر تغییر پیدا کنند.
3) دوره‌ نوین‌ بیوتکنولوژی‌ که‌ با کمک‌ علم‌ ژنتیک‌ درحال‌ ایجاد تحول‌ در زندگی‌ بشر است‌. بیوتکنولوژی‌ نوین‌ مدتی‌ است‌ که‌ روبه‌ توسعه‌ گذاشته‌ و روز بروز دامنه‌ وسعت‌ بیشتری‌ به‌ خود می‌گیرد.
این‌ دوره‌ زمانی‌ از سال‌ 1976 با انتقال‌ ژنهائی‌ از یک‌ میکروارگانیسم‌ به‌ میکروارگانیسم‌ دیگر آغاز شد. تا قبل‌ از آن‌ دانشمندان‌ در فرآیندهای‌ بیوتکنولوژی‌ از خصوصیات‌ طبیعی‌ و ذاتی‌ (میکرو) ارگانیسم‌ها استفاده‌ می‌گردند لیکن‌ در اثر پیشرفت‌ در زیست‌شناسی‌ مولکولی‌ و ژنتیک‌ و شناخت‌ عمیق‌تراجزاء ومکانیسم‌های‌ سلولی‌ ومولکولی‌ متخصصین‌ علوم‌زیستی‌توانستند تا به‌ اصلاح‌ و تغییر خصوصیات‌ (میکرو) ارگانیسم‌ها بپردازند و(میکرو) ارگانیسم‌هائی‌ باخصوصیات‌ کاملاً جدید بوجود آوردند تا با استفاده‌ از آنها بتوان‌ ترکیبات‌ جدید را بامقادیر بسیار بیشتر و کارائی‌ بالاتر تولید نمود.

 

 


دانلود با لینک مستقیم

دانلود پروژه پورت USB و تراشه های کاربردی

اختصاصی از یارا فایل دانلود پروژه پورت USB و تراشه های کاربردی دانلود با لینک مستقیم و پرسرعت .

دانلود پروژه پورت USB و تراشه های کاربردی


دانلود پروژه پورت USB و تراشه های کاربردی

 

 

 

 

 





فرمت فایل : word(قابل ویرایش)

تعداد صفحات:69

فهرست مطالب:

عنوان                                            صفحه

مقدمه................................................................................................................................1
سرآغاز..............................................................................................................................2
کاربرد راحت.....................................................................................................................4
- یک رابط برای همه دستگاهها .........................................................................4
- پیکربندی خودکار.............................................................................................4
- به دور از تنظیمات کاربر...................................................................................4
- آزاد کردن منابع سخت‌ افزاری برای وسایل جانبی ........................................4
- سادگی کابل......................................................................................................5
- Hot pluggable..............................................................................................5
- عدم احتیاج به منبع تغذیه..............................................................................5
سرعت..............................................................................................................................6
قابلیت اطمینان................................................................................................................7
قیمت پایین......................................................................................................................7
صرفه‌جویی در مصرف انرژی...........................................................................................7
قابلیت انعطاف..................................................................................................................8
پشتیبانی توسط سیستم عامل........................................................................................9
پشتیبانی وسیله جانبی..................................................................................................10
مجمع ابزار آلات USB...................................................................................................11
این پورت کامل نیست....................................................................................................12
- از دید کاربران.................................................................................................12
- پشتیبانی نشدن توسط سخت افزارهای قدیمی............................................12
- محدودیت سرعت...........................................................................................13
- محدودیت فاصله.............................................................................................14
- ارتباطات نظیر به نظیر....................................................................................14
- تولیدات شکل‌دار............................................................................................14
- از دید ارتقاء دهندگان....................................................................................15
- پیچیدگی پروتکل...........................................................................................15
- پشتیبانی در سیستم عامل............................................................................15
- گیرهای سخت افزاری.....................................................................................16
- مبالغ................................................................................................................16
USB  در برابر IEEE _ 1394.....................................................................................17
حداقل نیازهای کامپیوتر................................................................................................17
- کنترل کننده میزبان.......................................................................................18
- سیستم عامل..................................................................................................18
- اجزا..................................................................................................................18
- اجزای یک اتصال............................................................................................19
- تجهیزات لازم برای ارتقاء...............................................................................20
- انتخاب تراشه..................................................................................................21
اجزای یک کنترلر USB....................................................................................21
- پورت USB    ....................................................................................................22
- بافرهای داده USB    ........................................................................................22
- CPU..............................................................................................................23
- حافظه برنامه...................................................................................................24
- حافظه داده    ....................................................................................................26
- رجیسترها.......................................................................................................26
- I/O های دیگر................................................................................................26
- ویژگیهای دیگر..............................................................................................27
ساده سازی پروسه ارتقاء..............................................................................................27
- انتخاب معماری...............................................................................................27
- تراشه‌هایی که از ابتدا برای USB طراحی شده‌اند......................................28
- تراشه‌هایی بر اساس خانواده‌های آشنا.........................................................28
- تراشه‌هایی که به میکرو کنترلرهای خارجی متصل می‌گردند......................29
- مرجع خصوصیات تراشه................................................................................30
- برنامه تراشه نمونه..........................................................................................30
- انتخاب راه انداز..............................................................................................30
- ابزارهای اشکال‌زدایی.....................................................................................31
- بردهای ارتقا از فروشندگان تراشه................................................................31
- بردهای از منابع دیگر.....................................................................................32
- نیازمندیهای پروژه.........................................................................................33
نگاهی به بعضی از تراشه‌ها...........................................................................................35
- EnCore محصول شرکت سیپرس...............................................................35
- معماری CPU................................................................................................35
- کنترلر USB..................................................................................................36
- EZ _ USB شرکت سیپرس........................................................................37
- معماری CPU................................................................................................37
- کنترلر USB..................................................................................................38
PCI 16C7X5 شرکت میکروچیپ    ............................................................................42
- معماری............................................................................................................42
- کنترلر USB...................................................................................................42
NET 2888 شرکت نت چیپ
- کنترلر USB
USB 9603 شرکت National Semiconductor.....................................................44
- کنترلر USB...................................................................................................46
PDIUSBD 11/1 محصول فیلیپس...........................................................................46
- معماری...........................................................................................................46
- کنترلرهای USB...........................................................................................47
Strong ARM اینتل...................................................................................................47
- کلاسهای دستگاهها.......................................................................................48
- استفاده از کلاسها..........................................................................................48
- اجزای یک مربع خصوصیات کلاس................................................................49
- کلاسهای تعریف شده.....................................................................................50
- مطابقت یک دستگاه با یک کلاس    ................................................................52
- وسایل جانبی استاندارد.................................................................................52
- صفحه کلید ، ماوس و دسته بازی .................................................................52
- دستگاههای انبارش توده‌ای..........................................................................53
- چاپگرها.........................................................................................................55
- دوربینها و اسکنرها    .......................................................................................55
- برنامه‌های صوتی............................................................................................56
- مودم‌ها...........................................................................................................57
- کاربردهای غیر استاندارد..............................................................................57
- دستگاههایی که داده‌ها را با یک سرعت کم منتقل می‌کنند......................58
- به روز رسانی دستگاههای RS _ 232..........................................................59
- دستگاههای مراکز فروش...............................................................................60
- جایگزینی دستگاههای با پورت موازی غیر استاندارد..................................61
- ارتباطهای کامپیوتر به کامپیوتر....................................................................63
- پیوندهای بی‌سیم...........................................................................................63

 

مقدمه:

USB یک مدار واسطه سریع و قابل انعطاف برای اتصال دستگاهها به کامپیوتر است. همة کامپیوترهای امروزی حداقل یک جفت پورت USB داند. این پورت قابل استفاده توسط تمام ابزارهای جانبی استاندارد از جمله صفحه کلید، ماوس، دیسک‌گردانها و حتی دستگاههای تخصصی‌تر، می‌باشد. USB از ابتدا به منظور ایجاد رابطی راحت و آسان طراحی گردیده است که در آن کاربر نیاز به پیکربندیهای سخت‌افزاری و نرم‌افزاری ندارد.

به طور خلاصه، USB با مدار‌های واسط قبلی بسیار متفاوت است. یک دستگاه USB قادر است که چهار نوع پاسخ دهد که به وسیلة آنها کامپیوتر، دستگاه را شناخته و آماده تبادل داده با آن می‌شود. همة دستگاهها باید بر روی کامپیوتر دارای راه‌اندازی باشند که به عنوان پلی بین برنامة کاربردی و سخت افزار USB عمل می‌کند.

برای ارتقا و ساخت یک دستگاه USB و طراحی نرم‌افرهای ارتباط با آن، شما باید اطلاعاتی دربارة چگونگی نحوة کار سیستم عامل کامپیوتر داشته باشید. همچنین باید تراشة کنترلی، کلاس و روشهای ارتقا پروژه‌تان را معین کنید.

 
ü     سرآغاز

مطالعه در زمینه سخت افزارهای کامپیوتری معمولاً مستلزم داشتن اطلاعات قبلی در این زمینه است. هر نوآوری در این صنعت باید قابل تطبیق با پدیده‌هایی باشد که قبل از آن آمده‌اند. این مسئله هم در مورد کامپیوترها و هم در مورد وسایل جانبی آنها صدق می‌کند. حتی وسایل جانبی‌ای که به نوبة خود انقلابی را در زمینه سخت‌افزار ایجاد کرده‌اند، باید از رابطهایی استفاده کنند که کامپیوتر‌ها از آنها پشتیبانی کنند.

اما اگر امکان طراحی یک رابط وسایل جانبی را داشته باشید، چه نکات و خصوصیاتی را مد نظر قرار خواهید داد. در اینجا فهرستی از آنچه که ممکن است مورد نظر شما باشد آورده شده است:

کاربرد راحت: به گونه‌ای که نیازی به آشنایی با جزئیات نصب نخواهیم داشت.

سرعت: به گونه‌ای که رابط باعث پایین آمدن سرعت ارتباط نشود.

قابلیت اطمینان: به گونه‌ای که خطا‌ها کاهش یابد و امکان اصلاح خودکار خطا‌هایی که اتفاق می‌افتد وجود داشته باشد.

قابلیت تطبیق: به گونه‌ای که انواع مختلفی از وسایل جانبی بتوانند از این رابط استفاده کنند.

ارزانقیمت: به گونه‌ای که کاربران (و کارخانه‌هایی که از این رابط برای تولیدات خود بهره می‌برند) متحمل هزینه زیادی نشوند.

صرفه جویی در مصرف انرژی: به منظور کاهش مصرف باتری در کامپیوتر‌های قابل حمل.

شناخته شده توسط سیستم عامل‌ها: به گونه‌ای که ارتقادهندگانی که از این رابط برای ارتباط با وسیله جانبی خود استفاده می‌کنند مجبور به نوشتن راه اندازهایی نزدیک به زبان ماشین نباشند.

خبر خوب آنکه شما مجبور به ایجاد این رابط ایده‌آل نیستید چون طراحان (USB) این کار را برای شما انجام داده‌اند. طراحی USB از ابتدا بر این اساس بوده که بتواند رابطی باشد آسان، با توانایی ارتباط مؤثر با همة انواع وسایل جانبی و به دور از محدودیتهایی که در رابطهای کنونی وجود دارد.

همه کامپیوترهای جدید دارای یک جفت پورت USB هستند که به منظور ارتباط با صفحه کلید ، ماوس، اسکنر، چاپگر و یا هر نوع سخت افزار استاندارد دیگر ایجاد شده‌اند، هاب‌های ارزانقیمت موجود این امکان را فراهم می‌کند که به هر تعداد که مایل باشید وسیله جانبی USB را به این دو پورت متصل کنید.

این اهداف بزرگ USB باعث شد که ارتقادهندگان، یعنی کسانی که وسایل جانبی USB را طراحی و برنامه ریزی می‌کنند، با مشکلاتی رو به رو شوند. یک نتیجه از کاربرد راحت این رابط پیچیده شدن آن نسبت به رابطهای قدیمی‌تر بود. به علاوه کارکردن با رابطی که هنوز عمری از طراحی آن نگذشته، فقط با این دلیل که جدید است طراحان را با سختیهایی رو به رو کرد. هنگامی که USB برای اولین‌بار روی کامپیوتر‌ها قرار گرفت، ویندوز هنوز دارای راه‌انداز برای همة انواع وسایل جانبی USB متعارف، نشده بود. از طرفی آنالیز کننده‌های پروتکل و ابزار‌ةای ارتقا هنوز طراحی نشده بودند، بنابراین انتخاب USB به عنوان رابط مناسب دچار محدودیت می‌شد. مشکلاتی شبیه به این امروزه دیگر وجود ندارند و مزایای استفاده از USB در کنار متعدد شدن میکروکنترلرها و ابزارها ارتقا و تواناییهای سیستم‌های عامل افزایش یافته است. این کتاب به شما نشان خواهد داد که چگونه می‌توانید یک وسیله جانبی USB را به آسانی و سرعت و با استفاده از بهترین وسایلی که هم اکنون وجود دارد طراحی کنید و راه بیندازید.

این فصل شامل مطالبی از جمله شرح ویژگیهای از USB، مزایا و اشکالات آن، همچنین مسائلی که در طراحی و برنامه‌ریزی وسایل جانبی USB پیش می‌آید و مختصری از تاریخچه رابطها خواهد بود.
ü     کاربرد راحت

بزرگترین هدف از طراحی USB، ایجاد رابطی با کاربری راحت بوده است و حاصل آن رابطی است که به علتهای زیادی استفاده از آن مقبول واقع شده است.

یک رابط برای همة دستگاهها ـ USB می‌تواند برای ارتباط با همه نوع وسیلة جانبی مورد استفاده قرار گیرد به جای داشتن کانکتور‌های مختلف و سخت‌افزارهایی که فقط یک نوع وسیله جانبی را پشتیبانی کنند، از یک رابط برای همة وسایل جانبی استفاده می‌کنیم.

پیکربندی خودکار ـ هنگامی که کاربر وسیله جانبی USB را به سیستم خود متصل می‌کند، ویندوز به طور خودکار آن را پیدا کرده و راه‌آنداز مربوط به آن را بارگذاری می‌کند. هنگامی که برای اولین بار یک وسیله را به کامپیوتر‌مان متصل می‌کنیم، ممکن است ویندوز به ما پیغام دهد که دیسکتی که شامل راه‌انداز آن دستگاه می‌باشد را درون دستگاه قرار دهیم، اما در بقیه مواقع، نصب به صورت خودکار انجام می‌شود و ما مجبور نیستم که برنامه setup را اجرا کنیم و یا کامپیوتر را برای استفاده از آن وسیله جانبی restart کنیم.

به دور از تنظیمات کاربر ـ وسایل جانبی USB امکان تنظیماتی از قبیل آدرس پورت‌ها و یا خطوط در خواست وقفه (IRQ) را به کاربر نمی‌دهند. تعداد خطوط IRQ در یک کامپیوتر محدود است و عدم اجبار به تخصیص یک خط به وسیله جانبی خاص، خود می‌تواند یک دلیل کافی برای استفاده از USB باشد.

آزادکردن منابع سخت‌افزاری برای وسایل جانبی دیگر ـ استفاده از USB این امکان را فراهم می‌کند که خطوط IRQ برای دیگر وسایل جانبی که نیاز به استفاده از آن دارند، آزاد شود. در کامپیوتر یک سری از آدرس پورت‌ها و یک خط IRQ برای رابط USB اختصاص داده می‌شود اما در عوض، هر وسیله جانبی که از رابط USB استفاده می‌کند دیگر احتیاج به منبع سخت‌افزاری اضافی نخواهد داشت. توجه کنید که، هر وسیله جانبی غیر از USB نیاز به یک آدرس پورت و معمولاً یک خط IRQ و احیاناً یک کارت توسعه دهنده دارد (به عنوان مثال برای پورت موازی)

اتصال راحت ـ برای استفاده از USB احتیاجی به بازکردن کامپیوتر برای اضافه‌کردن کارت‌های توسعه دهنده نیست. هر کامپیوتر حداقل دارای دو پورت USB است که شما می‌توانید تعداد آنها را با متصل کردن هاب‌ها پورت‌های موجود تا تعداد دلخواه افزایش دهید. هر هاب دارای تعدادی پورت برای متصل کردن وسیله جانبی و یا هاب‌های دیگر می‌باشد.

سادگی کابل ـ کانکتورهای کابل USB طوری ساخته شده‌اند که اتصال اشتباه آنها امکان نیست. کابل‌ها می‌توانند تا ۵ متر طول داشته باشند و یا حتی از طریق هاب‌ها دستگاهها می‌توانند تا ۳۰ متر از کامپیوتر فاصله بگیرند. شکل ۱ـ۱ کانکتورهای USB را نشان می‌دهد که در کنار کانکتور‌های پورت ۲۳۲ – RS و پورت موازی دیده می‌شوند و دیده می‌شود که در مقابل آنها چقدر کوچک و ظرفیت می‌باشد. برای اطمینان از عملکرد صحیح، کابل‌ها در مرجع خصوصیات USB ویژگیهایی که باید کابل‌ها و کانکتورها داشته باشند، آمده است.

HOT pluggable ـ شما می‌توانید بدون توجه با اینکه سیستم روشن است یا خاموش، وسیله جانبی خود را هر زمان که بخواهید به سیستم خود وصل یا از آن قطع کنید با اطمینان از اینکه به کامپیوتر یا ابزار جانبی شما صدمه‌ای وارد نمی‌شود. سیستم عامل هم هنگامی که شما وسیله جانبی را وصل می‌کنید، به طور خودکار آن را پیداکرده و آماده استفاده می‌نماید.

عدم احتیاج به منبع تعذیه ( بیشتر مواقع) ـ رابط USB شامل سیمهای زمین و تغذیه نیز می‌باشد که V 5+ را از طریق کامپیوتر و یا هاب به دستگاه می‌دهند . وسایل جانبی که حداکثر به mA 500 جریان نیاز دارند ، می‌توانند از این سیم، جریان مورد نظر خود را بکشند بدون آنکه به منبع تغذیه مجزا نیاز داشته باشند. سایر وسایل جانبی باید از منبع تغذیه خارجی برای تأمین تغذیه استفاده کنند.
ü     سرعت

USB سه سرعت متفاوت را برای باس پشتیبانی می‌کند؛ سرعت خیلی بالا با ۴۸۰ مگابایت در هر ثانیه ، سرعت بالا با ۱۲ مگابایت در هر ثانیه و سرعت پایین با ۵/۱ مگابایت در هر ثانیه . همة کامپیوتر‌ها سرعتهای پایین و بالا را پشتیبانی می‌کنند. سرعت خیلی بالا در نسخه ـ ۰/۲ مرجع USB اضافه شده است و به سخت‌افزار سازگار با USB نسخه ۰/۲ در روی مادربرد یا کارت توسعه دهنده احتیاج دارد.

این سرعتها، سرعت انتقال بیت روی باس است و نرخ انتقال داده مفید کمتر از این حد می‌باشد علاوه بر داده ، باس باید اطلاعات دیگری از قبیل بیت‌های وضعیت ، کنترل و سیگنال‌های بررسی خطا را نیز عبور دهد. به علاوه ممکن است چندین وسیلة جانبی از یک باس مشترک استفاده کنند. ماکزیمم نرخ تئوری برای انتقال سیگنال حدود ۵۳ مگابایت در هر ثانیه برای سرعت خیلی بالا و حدود ۲/۱ مگابایت در هر ثانیه برای سرعت بالا و ۸۰۰ بایت در هر ثانیه برای سرعت پایین است.

حال چرا سه سرعت؟ سرعت پایین به دو هدف ایجاد شد. وسایل جانبی با سرعت پایین معمولاً می‌توانند خیلی ارزانتر عرضه شوند و از طرفی برای ماوس و وسایلی که احتیاج به کابل‌های قابل انعطاف دارند کابل‌های سرعت پایین می‌توانند خیلی قابل انعطافتر ساخته شوند به این دلیل که احتیاج به شیلد کردن زیاد نخواهند داشت.

سرعت بالا نزدیک و قابل انطباق با سرعت پورت‌های سریال و موازی است و می‌تواند به جای آنها قرار گیرد.

بعد از نسخه ۰/۱ USB معلوم شد که رابطی، با سرعت بیشتر می‌تواند مفید باشد. تحقیقات نشان داد که افزایش سرعت تا ۴۰ برابر امکان پذیر است به طوری که اساس رابط همانند رابطهای سرعتهای پایین و بالا باقی بماند و به این ترتیب سرعت خیلی بالا در USB نسخه ۰/۲ اضافه شد.


دانلود با لینک مستقیم

دانلود پاورپوینت ارائه تراشه PIC

اختصاصی از یارا فایل دانلود پاورپوینت ارائه تراشه PIC دانلود با لینک مستقیم و پرسرعت .

دانلود پاورپوینت ارائه تراشه PIC


دانلود پاورپوینت ارائه  تراشه PIC
با توجه به اهمیت و گسترش روزافزون کاربردهای میکروکنترلرها و محدودیت هایی که میکروکنترلرهای خانواده ی MCS51 ایجاد می کرد،شرکت  Microchipنسل جدیدی از میکروکنترلرها به عنوان PIC به بازار عرضه کرد.با توجه به قابلیت بسیار زیاد این میکروکنترلرها،به سرعت مورد استقبال قرار گرفت وتحول بزرگی در استفاده از میکروکنترلرها ایجاد کرد.
با ارائه نسل جدید میکروکنترلرها توسط  شرکت میکروچیپ،برنامه نویسی میکرو وارد مرحله جدیدی شد و روشهای سنتی برچیده شد-به این ترتیب دیگر نیازی نیست برای ارسال اطلاعات به LCD  زیر برنامه ای فراخوانی شود بلکه فقط با استفاده از یک دستور LCDOUT اطلاعات وفرمان ها به LCD منتقل می شود.
همچنین برای خواندن ورودی آنالوگ دیگر لازم نیست زیر برنامه ای نوشته شود ودر آن بارها رجیسترهای مختلف را چک کنیم و بسیاری از وقت و انرژی خود را صرف کنیم بلکه فقط با استفاده از دستور ADCIN مستقیما ورودی آنالوگ را در یک متغیر میریزیم،همه این قابلیت ها به مدد استفاده از زبان سطح بالا ایجاد می شود.
بدین صورت که بسیاری از زیر برنامه های متداول از قبیل :نوشتن در LCD وخواندن ورودی آنالوگ وتولید موج DTMF وشمردن فرکانس روی هر پین و نوشتن و خواندن حافظه و ارتباطات سریال وتأخیر به مدت طولانی و... توسط شرکت میکروچیپ به صورت یک تابع یا دستور مشابه با دستورات Basic  یا C ارائه شده است که باعث می شود هم تعداد خطوط برنامه کاهش یابد وهم برنامه نویس از سردر گمی رهایی یابد.
 
شامل 49 اسلاید Powerpoint

دانلود با لینک مستقیم