یارا فایل

مرجع دانلود انواع فایل

یارا فایل

مرجع دانلود انواع فایل

دانلود تحقیق میکرو کنترلر

اختصاصی از یارا فایل دانلود تحقیق میکرو کنترلر دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 56

 

آموزش و مطالب کلی راجع به میکرو کنترلر

آشنایی با دستگاه اسیلوسکوپ

معرفی پورت موازی

میکروپروسسور به عنوان قلب یک کامپیوتر

مختصری بر تاریخچه ی ریزپردازنده ها

چرا میکروکنترلر؟

بررسی انواع حافظه ها

آشنایی با پورت سریال

مفهوم فرکانس ساعت پردازنده

همه چیز در باره بایوس کامپیوترتان

در این قسمت قصد داریم یک دوره کوتاه و ساده از کار با اساسی ترین وسایل تولید و اندازه گیری سیگنال های الکتریکی ارایه کنیم. سعی کردیم که توضیحات به زبانی ساده بیان شود .

یک راهنمای قدم به قدم استفاده از اسکوپ نیز در انتهای مطالب قرار دادیم تا مورد استفاده سریع شما قرار گیر

1- اسیلوسکوپ (oscilloscope)

اصولا کلمه oscilloscope به معنی نوسان نما یا نوسان سنج است و این وسیله برای نمایش دوبعدی سیگنال های متغیر با زمان است. که محور افقی نمایش زمان و محور عمودی محور اختلاف ولتاژ بین دو نقطه از مدار است. پس اسیلوسکوپ فقط توانایی نمایش ولتاژ رو داره و وسیله ای صرفا برای اندازه گیری است و یک اسکوپ ایده آل نباید هیچ تاثیری بر روی سیگنال ورودی داشته باشه و فقط اون رو نمایش بده.

2- تنظیمات پایه

اگرچه کلیدهای کنترلی اسکوپ های مختلف کمی با هم فرق می کنه ولی در مجموع در اسکوپ های آنالوگ یک سری کلید های اساسی وجود داره که اگرچه در ظاهر تفاوت هایی وجود داره ولی در نهایت وظیفه ی اونا در مدل های مختلف یکیه و در شکل زیر یکی از ساده ترین مدل ها رو می بینید. این شکل به چهار قسمت مختلف تقسیم شده که سه قسمت مهم اون نامگذاری شده که در زیر توضیح اون ها رو می بینید.

 

a. انتخاب و ضعیت عمودی (کلید Vertical MODE در مرز مشترک قسمت 2 و 3)

بسته به این که بخواهیم از کدوم یک از ورودی های اسکوپ استفاده کنیم می تونیم کلید MODE رو تنظیم کنیم که به ترتیب از بالا به پایین اسکوپ، روی صفحه نمایش، کانال یک، کانال دو، دو موج را

همزمان و در وضعیت ADD، جمع ریاضی دو موج را نشان خواهد داد.

توجه1: بعضی از اسکوپ ها بجای کلید DUAL دو کلید دیگر به نام های ALT و CHOP دارند که هر دوی اون ها هم دو موج رو همزمان نمایش می دن اما تفاوت ALT و CHOP در اینه که ALT یک دوره تناوب از یک موج رو به طور کامل و بسیار سریع نمایش میده و بعد موج کانال دیگه رو. اما این تغییر انقدر سریع انجام میشه که ما اون رو حس نمی کنیم. اما وضعیت CHOP به صورت انتخابی بریده هایی از یک موج و بریده هایی ازیک موج دیگه رو هم زمان نشون میده که ممکنه شکل موج در فرکانس های پایین با نقطه هایی خالی نشون داده بشه.

توجه2:(MODE X-Y) در بعضی از اسکوپ ها دکمه ی تغییر وضعیت به X-Y در کنار همین دکمه های Vertical mode قرار داره و در بعضی در قسمت تریگر و برخی در قسمت های دیگه مثلا کلید MODE (نه Vertical MODE مثل چیزی که در بالا توضیح داده شد). اما چیزی که مهمه اینه که این وضعیت برای حذف بین دو کانال استفاده میشه و درواقع اونچه بر روی اسکوپ نشون داده میشه، مشخصه ی انتقالی بین دو نقطه است که محور عمودی معرف تغییرات کانال A و محور افقی نمایش تغییرات کانال B است.

b.کنترل زمان

همون طور که در شکل قسمت 1 می بینید صفحه نمایش (CRT) اسکوپ با واحدهایی مدرج شده که در مورد زمان برای پیدا کردن فرکانس موج استفاده می شه به این شکل که فرض کنیم یک موج به ورودی اسکوپ وارد شده(منبع اش می تونه مثلا یک سیگنال ژنراتور یا یک ترانس باشه که توضیح داده خواهد شد) و ما می خواهیم فرکانس اش رو پیدا کنیم. اول باید سوییچ Sweep time/Div رو به صورتی تنظیم کنیم که یک موج ثابت با حداقل یک دوره ی تناوب بر روی صفحه مشخص بشه، بعد از اون عددی رو که سوییچ روی اونه در واحد اون قسمت ضرب کنیم و به این ترتیب دوره ی تناوب یا پریود موج به دست می یاد که با معکوس کردن اون می تونیم فرکانس اش رو به دست بیاریم. مثلا فرض کنیم در مورد موج بالا اگه سوییچ time/div(بخونید تایم دیویژن) روی عدد 5 در قسمت ms باشه، نشون می ده که هر واحد افقی ما 5 میلی ثانیه رو نشون می ده و از اون جایی که موج ما در یک دوره ی تناوب در امتداد 4 خونه قرار گرفته، پس 4 تا 5 میلی ثانیه که 20 میلی ثانیه(یا 0.02 ثانیه) است دوره ی تناوب این موجه و در نتیجه فرکانس اون 0.02/1 یا پنجاه هرتزه که مثلا می تونه خروجی یه ترانس از برق شهری باشه.

c.کنترل ولتاژ یا دامنه

کنترل دامنه یا روش خوندن دامنه ی موج دقیقا مثل روش خوندن زمانه با این تفاوت که باید واحد های عمودی در Volt/Div (بخونید ولت دیویژن) ضرب بشه. مثلا در مورد موج بالا اگه بخواهیم ولتاژ P-P (پیک تو پیک


دانلود با لینک مستقیم


دانلود تحقیق میکرو کنترلر

دانلود مقاله کامل درباره آموزش میکرو کنترلر 8051

اختصاصی از یارا فایل دانلود مقاله کامل درباره آموزش میکرو کنترلر 8051 دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 58

 

آموزش میکرو کنترلر 8051

قبل از همه چیز چرا 8051 ؟

میکرولنترلر 8051 پایه و اساسی است برای یادگیری دیگر میکروکنترلر ها دستورات اسمبلی این میکرو نسبت به AVR خیلی کمتر هست و دارای امکانات کمتری نسبت به دیگر میکرو ها است به همین دلیل یادگیری و فهم آن خیلی راحت و آسان می باشد که برای شروع ابتدا باید مفاهیم منطق و دیجیتال را خوب فهمیده باشید و بعد از آن باید سخت افرار 8051 و RAM و ROM داخلی آن را درک کرده باشید تا بتوانید یک برنامه کاربردی بنویسید تا یک پروسه را کنترل کند. خیلی ها برای یادگیری میگن که ما که می خواهیم برنامه نویسی میکرو را یاد بگیرم پس بهتر بالاترین میکرو یعنی AVR یا PIC یاد بگیریم در صورتی که به نظر من کاملا اشتاه بوده و کار غلطی است که اگه بخواهید تا آخر ادامه دهید کاری طاقت فرسا خواهد بود. مثل این خواهد بود که سقف طبقه اول یک ساختمان را درست نکرده باشیم و بخواهیم طبقه دوم را درست کنیم. در این وبلاگ من تا بتوانم به زبان ساده و روان مطالب را بیان خواهم کرد که البته اگه یکم علاقه و پشتکار داشته باشد مطمئن باشید به میکرو مسلط خواهید شد و می توانید آن را به راحتی برنامه ریزی کنید. قیمت این میکرو خیلی ارزان می باشد در حدود 1000 تومان و حافظه ROM آن قابل پاک کردن و استفاده مجدد می باشد پس شما به راحتی می توانید در خانه یا محل کار برای راحتی خود و افراد خانواده چیزهایی با آن بسازید که آدم باورش نشه که اینو خودش ساخته و طراحی کرده.

تشریح پایه های 8051 و RAM و ROM داخلی آن

8051 دارای 4 پورت ورودی یا خروجی می باشد یعنی اینکه هر کدام از این پورت ها را می توان در یک لحظه به عنوان ورودی استفاده کرد و همان پورت را دوباره در یک لحظه دیگر به عنوان خروجی از آن استفاده کرد. منظور از پورت چیست؟ پورت در میکرو یعنی 8 عدد پین یا 8 خط دیتا یا ذر اصطلاح 8بیتی، که 8051 دارای 4 پورت 8 بتی یعنی 32 پایه می باشد.

میکرو کنترلر AT89C51 دارای 128 بایت RAM و 4KB حافظه برنامه ROM می باشد. و AT89C52 دارای 256 بایت RAM و 8KB حافظه برنامه ROM می باشد. و AT89C55 دارای 256 بایت RAM و 20KB حافظه برنامه ROM می باشد. که بستگی به حجم برنامه ما دارد که از کدام میکرو استفاده کنیم.

کاربرد RAM چست؟ اصلا به چه دردی می خوره؟

RAM یعنی random access memory حافظه با دستیابی تصادفی. از این حافظه برای ذخیره اطلاعات موقت استفاده می شود یعنی اینکه تا زمانی که تغذیه میکرو وصل باشد این اطلاعات از بین نمی روند و با قطع کردن تغذیه این اطلاعات از بین می روند. ما در میکرو 8 ثبات 8 بتی برای ذخیره کردن داده ها داریم در بعضی از مواقع پیش می آید که این 8 ثبات در کل برنامه استفاده شوند و ما به یک ثبات 8 بیتی برای ذخیره سازی داده ها داریم مثلا یک شمارنده طراحی کردیم و همه ثبات ها هم استفاده شده و ما مثلا به دو ثبات احتیاج داریم که می توانیم از هر کدام از خانه های RAM استفاده کنیم. منظور از اطلاعات همان داده های 8 بیتی می باشند یعنی همون 0 یا 1 ها که به 8 تا از آنها یک بایت یا یک داده 8 بیتی می گویند.

حال به تقسیم بندی RAM توجه کنید. برای برنامه نویسی خیلی مهم است که ما از چه خانه های RAM مجاز هستیم استفاده کنیم آیا می توانیم در فلان خانه RAM داده را به صورت بیتی دستکاری کنیم یا داده را 8 بیتی دستکاری کنیم. اصلا در چه محدوده ای از RAM قادر هستیم داده ذخیره کنیم یا بانک های ثباتی در کجای RAM واقع شده اند و دیگر ثبات ها... به جدول زیر که مربوط به RAM خوب توجه کنید:

عملکرد

ثبات

خانه های 8 بتی RAM

آدرس

FF

ثبات B

B

F0

F1

F2

F3

F4

F5

F6

F7

F0

ثبات A یا انباره

ACC

E0

E1

E2

E3

E4

E5

E6

E7

E0

کلمه وضعیت

PSW

D0

D1

D2

D3

D4

D5

D6

D7

D0

IP

B8

B9

BA

BB

BC

--

--

--

B8

پورت 3

P3

B0

B1

B2

B3

B4

B5

B6

B7

B0

کنترل وقفه ها

IE

A8

A9

AA

AB

AC

--

--

AF

A8

پورت 2

P2

A0

A1

A2

A3

A4

A5

A6

A7

A0

ارتباط سریال

SBUF

قابل آدرس دهی نیست

99

SCON

98

99

9A

9B

9C

9D

9E

9F

98

پورت 1

P1

90

91

92

93

94

95

96

97

90

بایت سنگین تایمر 1

TH1

قابل آدرس دهی نیست

8D

بایت سنگین تایمر 0

TH0

قابل آدرس دهی نیست

8C

بایت سبک تایمر 1

TL1

قابل آدرس دهی نیست

8B

بایت سبک تایمر 0

TL0

قابل آدرس دهی نیست

8A

مد تایمر

TMOD

قابل آدرس دهی نیست

89

مد شمارنده

TCON

88

89

8A

8B

8C

8D

8E

8F

88

PCON

قابل آدرس دهی نیست

87

بایت سنگین ثبات DPTR

DPH

قابل آدرس دهی نیست

83

بایت سبک ثبات DPTR

DPL

قابل آدرس دهی نیست

82

اشاره گر پشته

SP

قابل آدرس دهی نیست

81

پورت 0

P0

80

8


دانلود با لینک مستقیم


دانلود مقاله کامل درباره آموزش میکرو کنترلر 8051

تحقیق درمورد تاریخچه ی میکرو پرسوسور و کاربرد

اختصاصی از یارا فایل تحقیق درمورد تاریخچه ی میکرو پرسوسور و کاربرد دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 99

 

تاریخچه ی میکرو پرسوسور و کاربرد

مقدمه: تغییر سیستم‌های مکانیکی و برقی به سیستم‌های الکترونیکی در بیشتر تکنولوژی‌های عمده، سیستم‌های الکترونیکی جایگزین بخش‌های مکانیکی شده و از آن پیش افتاده‌اند. سیستم تلفن در اصل مجموعه‌ای از اجزای مکانیکی (یعنی سیستم شماره‌گیر) بود که در آن حرکت فیزیکی به علائم الکتریکی تبدیل می‌شد. با وجود این، امروزه تلفن تماماً الکترونیکی است ؛ امروزه چاپ الکترونیکی شده است. تلویزیون، کامپیوتر و بسیاری از ابزارهای دیگر نیز که در زندگی روزمره از آن استفاده می‌کنیم همین گونه‌اند. سیستم‌های الکترونیکی مسلماً یک سره بر تکنولوژی فکری متکی هستند زیرا محاسبات ریاضی و نوشتن نرم‌افزار و برنامه‌ها کارکرد آنها را ممکن می‌گرداند. یکی از برجسته‌ترین تغییرات، کوچک شدن وسایلی است که هادی برق هستند یا تکانه‌های برقی را منتقل می‌کنند. وسایل اولیه مانند لامپ‌های خلاء که در رادیوهای قدیمی دیده می‌شود حدود 5 تا 10 سانتی‌متر ارتفاع داشتند. اختراع ترانزیستور تغییری شگرف را به دنبال داشت: توانایی تولید وسایل میکروالکترونیک با صدها کارکرد از جمله کنترل، تنظیم، هدایت و حافظه که میکروپرسسورها به اجرا درمی‌آورند. در آغاز هر تراشه 4 کیلو بایت حافظه داشت که بعدها به 8، 16، 32، 64 کیلو بایت افزایش یافت و امروزه سازندگان میکروپروسسور تراشه‌هایی تولید می‌کنند که ظرفیت ذخیره‌سازی آنها چندین مگابایت یا حتی گیگا (میلیارد) بایت است. امروزه یک تراشه‌ی ریز سیلیکنی(میکروپروسسور) حاوی مدارهای الکترونیکی دارای صدها هزار ترانزیستور و همه‌ی اتصالات لازم و بهای آن فقط چند دلار است. مداربندی روی این تراشه می‌تواند خود میکروکامپیوتری باشد با ظرفیت پردازش ورودی / خروجی و حافظه‌ی دستیابی تصادفی و... . اولین میکروپروسسور: میکروپروسسور: پس از پیدایش الکترونیک دیجیتال و جنبه های جذاب و ساده طراحیهای دیجیتال و کاربردهای فراوان این نوآوری، با تکنولوژیهای SSI , MSI ، ادوات الکترونیک دیجیتال، مانند قطعات منطقی به بازار ارائه شد. شرکت تگزاس اولین میکروپروسسور 4 بیتی را با فن آوری 2SI طراحی و عرضه نمود که بعنوان بخش اصلی ماشین حساب مورد استفاده قرار گرفت و این گام اول در پیدایش و ظهور میکروپروسسورها بود. BIOSوکاربرد میکروپرسسوردر کامپیوتر: یکى از متداول ترین کاربردهاى Flash memory در سیستم ابتدایى ورودى ‎/ خروجى (basic input/output system) کامپیوتر است که معمولاً به BIOS شناخته مى شود. وظیفه BIOS که تقریباً روى هر کامپیوترى وجود دارد،آن است که مطمئن شود تمام قطعات و اجزاى افزارى یک کامپیوتر در کنار یکدیگر به درستى کار مى کنند . هر کامپیوترى در قلب خود براى پردازش درست اطلاعات شامل یک میکروپروسسور است . میکروپروسسور قسمت سخت افزارى کار است. براى انجام درست کار ، به نرم افزار نیز احتیاج است. هر کاربرى با دو نوع نرم افزار آشنا است:سیستم عامل و نرم افزارهاى کاربردى. BIOS نوع سوم نرم افزارى است که کامپیوتر شما براى اجراى درست به آن نیازمند است. BIOS چه کارى انجام مى دهد: نرم افزار BIOS مجموعه اى از وظایف مختلف را بر عهده دارد، ولى مهم ترین آنها اجراى سیستم عامل است. وقتى یک کامپیوتر روشن مى شود، میکروپروسسور


دانلود با لینک مستقیم


تحقیق درمورد تاریخچه ی میکرو پرسوسور و کاربرد

دانلود مقاله کامل درباره تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

اختصاصی از یارا فایل دانلود مقاله کامل درباره تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

دانلود مقاله کامل درباره تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده


دانلود مقاله کامل درباره تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

 

 

 

 

 

 

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*

فرمت فایل: Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)

تعداد صفحه :39

 

بخشی از متن مقاله

تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

در طرحهای محور بادامک موتور ماشینهای نوین و امروزی لازم است که خواصی از قبیل سختی و مقاومت مد نظر بوده و همچنین بصورت ضد خستگی و دارای استحکام بالا و نشکن باشد.

تا به حال برای این قبیل کاربردها از فولادهای عملیاتی حرارتی شده و (آهنگری شده) استفاده می شد، که امروزه برای ساختن این قطعات کاربردی از چدن دالکتیل ریختگی آستمپر شده و به چدن  تبدیل شده استفاده می شود. که چدن  برای کاربردهای ویژه و مخصوص استفاده دارد، در نتیجه مبنا و ملاک استفاده از چدن  خواص مکانیکیشان می باشد.

برای بدست آوردن چدن داکتیل ( ) آستمپر شده، مبنا و ملاک، فراهم کردن سلسله ترکیبات وسیع آن می باشد. در نتیجه این ترکیبات وسیع باعث تغییرات در میکرو ساختار و بخشهای عمده فازهای بنیت ، فریت ، آستنیت کربن بالا و میزان و تعداد گرافیت می شود، که امکان وجود مارتزیت، فریت  و دیگر کاربیدهای آلیاژی نیز هست، میکرو ساختار وابسته و تابع هر دو پارامتر 1- ترکیب 2- ریخته گری دقیق و درست چدن هست.

مراحل مختلف تولید و فرآوری در چهار پارامتر صورت می گیرد:

- مراحل تولید و فراوری چدن داکتیل ریخته گری شده که شامل: آستنیته کردن تا دمای حدود 950 تا 800 درجه سانتیگراد و سپس کاهش دادن دما تا درجه حرارت 400 تا 250 درجه سانتیگراد. که این عمل باعث می شود آستنیت موجود بصورت مناسب به فاز بعدی دگرگون و تغییر شکل یابد، و سپس تا دمای اتاق سرد می کنیم. در مراحل عملیات حرارتی آستمپرینگ افزایش عملیاتی حرارتی آستنیته کردن دارای اهمیت بوده و عامل مؤثری در تعیین و رخ دادن میکروساختار دقیق حاصل شده     می باشد. در مراحل اولیه عملیاتی آستمپرینگ، آستنیت بصورت تدریجی پیشرفت    می کند، که بصورت ناپایدار می باشد، در نتیجه به ترکیبی از فازهای بنیت، فریت، آستنیت کربن بالا دگرگون می شود.

چنانچه دمای آستمپرینگ بالا باشد تأثیری در ساختار بنیت و فریت خواهد گذاشت. بنابراین برای دسترسی به یک برد و یا یک رنج مناسب در فرآیند آستمپرینگ دما باید بصورت مناسب و دقیق باشد. که در غیر این صورت بنیت با کاربید آزاد ایجاد می شود (بنیت بالایی در فولادها) و با در نظر گرفتن دمای پایین، بنیت تغییر شکل یافته همراه با رسوبات کاربید می باشد (بنیت پایینی در فولادها) که در نتیجه ترکیبی از فازهای بنیت، فریت و آستنیت کربن بالا می باشد.

سرانجام تجزیه و ترکیب، آستنیت کربن بالا می باشد. فاز فریت و کاربید دارای پایداری حرارتی شده در نتیجه پایدار می شوند، و در عملیات طولانی تر خواهد شد که در این مدت مرحله دوم واکنش صورت می گیرد. که پس از این مدت زمان ساختار پایدار به بینیت، فریت و آستینت کربن بالا وابسته است. بعضی مواقع فریت زمینه ما بین مرحله اول و دوم واکنش است. با اضافه کردن المنتهای آلیاژی می توانیم اثر زیادی از ترمودینامیکها را به حرکت در آوریم و شکل فاز چدنهای ریخته گری را به اندازه موجود در آوریم. بنابراین وظیفه این فرآیند ظرفیت آلیاژ را در بر می گیرد، و در نتیجه از روی هم افتادن میانگین این دو واکنش به پایان روزنه فرآیند می رسیم. یک فاکتور مهم در تعیین قابلیت ماشین کاری نهایی  به غلظت کربن و همچنین وجود ترکیباتی مانند فریت، آستنیت، بنیت که در قطعه ریختگی وجود دارد وابسته است. سختی عموماً باعث کاهش استحکام VF و افزایش RA می شود (در بنیت پایینی).

بنابراین با دمای کم آستمپرینگ در کوره ممکن است، باعث ایجاد رسوبات کاربید شده که باعث افزایش سختی شده و همچنین کم شدن داکتیلیتی وتافنس می شود. 

در نتیجه دمای بالای آستمپرینگ باعث ایجاد فریت، بنیت خشن شده و مقدار RA باعث ایجاد سختی کم و قابلیت اصلاح داکتیلیتی وتافنس می شود. در میکروساختار پایینی VF و RA نوع شکست را تعیین می کند و آلیاژ دالکتیل دارای محتوی کمتری تردی است و محتوی زیادی از RA است.

فاکتور مهم دیگر در شکل دادن، شامل اندازه و نحوۀ توزیع بنیت در فازهای (معمولاً سوزنی شکل) در حضور کاربید (مانند این چنین، خصوصیات زیان آور در سخت و مقاومت) و مورنولوژی گرافیت است. شروع اولین کار سخت باعث افزایش حجم بزرگی از خردۀ RA می شود. اما با فرض اینکه میکروساختار مربوط به تودۀ کشش و نیرو، و از آن به بعد چدنهای ADI که شامل آخال هایی که نیروی بیشتری دارد و در اطراف آخال در حضور میکروساختار مقدار آستنیت کمتر است.

این تغییرات و تأثیرات عمده در توسعه ترک در میکروساختار 5 نمونه ADI تأثیر بسزایی دارند. با بجا آوردن بخشی از آن ترکها، توسعه آن و تغییرات در میکروساختار ADI نشان داده شده است. تغییرات، میان ترک، کار سخت و استحکام را در آستنیت و آستمپرینگ را بوسیله اثر دما و زمان می سنجند. تولید آستمپرینگ در دمای 350 درجه سانتی گراد بهترین میکروساختار با اندک ترک کم و استحکام خوب را در بر خواهد داشت و در صورتی که در فولاد دماها °C450 تا 400 و 300 تا 275 درجه سانتیگراد کمی بدتر می باشد.

میکرو ساختار حاصل از نمونه های آستنیتی شده در دمای 950 و 850 درجه سانتیگراد دارای استحکام کم، میزان سفتی کمتر و رشد ترک زیاد است. در نتیجه آستینتی که در دمای °C900 انجام شده نسبت به آن بهتر است.

برای توضیحات بعدی مشاهده مکانیکی نداریم. (رشد ترکهای کوچک در یک میکروساختار چدن ADI آستنیته شده در دمای 780 درجه سانتیگراد و آستمپر شده در دمای °C 375 برای 2 ساعت بررسی می ود. در مدت زمان کوتاهی ترکهای بحرانی شناسایی شده و تعداد گرافیتهای جلب شده با شتاب منفی توسعه می یابند.

برای جلوگیری از دانه های فریت که در اندازه های کوچک در مرز آستنیت تجمع کرده اند باید این چنین شناسایی کنیم pai , Lin و میزان کار سختی که در هر دورۀ کم در چدن ADI انجام می شود را باید رسیدگی کرد. قبلاً در مورد چدن ADI بهترین کار سخت RA با دوره کم انجام می شد، که بهترین کار سخت و در عین حال نامرغوبترین و بیشترین حجم ترک خوردگی را ایجاد می نمود، که بعداً برای پایداری کار سخت از RA با مدت زمان طولانی امتحان شد. تغییر شکل RA از تغییر شکل پلاستیکی مارتنزیت  کمتر است، و این تردی مؤثر قطعه در چدن ADI شامل محدودۀ زیادی است و در اطراف RA مقاومت به خستگی پاییزی دارد  ناشی از درجه تردی بیشتر، و مارتنزیت تغییر شکل یافته نشان داده می شود. نرخ مثبت R باعث می گردد که مقاومت به خستگی چدن ADI ترد و با سختی بیشتر، کمتر باشد که این ناشی از حساسیت بیشتر قالب و اثر متوسط تنش می باشد. میکروساختار چدن ADI که رفتار خستگی دارند را نمی توان بطور واضح دید. برای فهمیدن اثر تغییرات خستگی می توان از عملیات حرارتی استفاده نمود. برای موفقیت در پیش بینی پایه میکروساختار چدن ADI ، وظیفه آلیاژ در سرویس دهی نسبتی است ما بین پارامترهای عملیات حرارتی و ماشین کاری مورد نیاز است، انتخاب می شود. در بررسی چهار نمونه از میکروساختار چدن ADI که انواع ترکهای بزرگ و کوچک گزارش شده است، این ترکها تدریجاً در چدنهای ADI با یک تنش ساده بوجود   آمده اند. رفتار وارد شده این تنشهای پایدار ساده این گونه آزمایش می شود، که بخشی برای تقاضای سختی بالا که شاید برای میل بادامک استفاده شود و جزئیات عکسهای آنالیز شده محل بر موضوع، خصوصیات شکست خستگی وارد شده است.

خواص پایداری حرارتی مورد تقاضا و نمونه های جنبشی ریز ساختار توسط خصوصیات مکانیکی بدست آمده مورد تقاضا، برای راه اندازی مکانهای رده بندی شده بدست می آید. مطلوبست این خواص بدست آمده از یکسری اطلاعات اعدادی، و همچنین از مقاومت به خستگی نامرغوب و مضر ADI تهیه شده است.

یک ADI با ترکیب  (همه شمارشهای  هستند). و برای رسیدن به تعادل عملیات حرارتی در چهار مرحله انجام می گیرد. برای آستنیته کردن با چنین ترکیباتی آستنیت را در دمای 950 تا 850 به مدت 1 ساعت نگه داشته و عملیات آستمپرینگ را در دمای 400 تا 250 با نگه داشتن به مدت زمان 2 ساعت انجام می گیرد. آستنیته کردن و عملیات حرارتی ها دارای دمای مشخصی هستند. بطورکلی دمای آستمپرینگ با این ترکیبات  انجام می گیرد. و سپس با انجام پولیش کاری سطوح صاف شده و   می توان بوسیله متالوگرافی مقدار هسته گرافیت و نحوه توزیع و شکل و آنالیز و روش تولید را که در حد مطلوب باشد را تشخیص داد. بوسیله اچ کردن (با محلول نایتال 2%) می توان جزئیات میکروساختار نمونه را آشکار نمود. تصاویر از نمونه های پولیش شده و اچ نشده بوسیله یک pc برای عکسهای آنالیز استفاده شده در نرم افزار پیشرفته عکس، بررسی می شود. معیار محاسبۀ تعداد گرافیتهای ایجاد شده در واحد سطح، با محاسبه کردن درصد متوسط اندازه و تعداد گرافیتها می باشد. در تکنیکهای اضافی در دانشگاه Southampton آنالیز عکس این ماده بصورت عملی توسعه (بهبود) یافته است. در میکروساختاری با یک ترکیب مشخص و متناهی و معدود در ساختار، اگر ترک موضعی و محل آن مشخص شود. از رده خارج می شود و کاربردی ندارد.

این نقشه از مراکزی (اجسام) ساخته شده (با اندازه معدود). در نتیجه مراکز یک شبکه این چنین نقطه هایی در داخل (نقاطی) یک مرکز بسته وجود دارد. مطابق این موضوع، اندازه ذرات و شکل توزیعات بصورت مستقل می باشد. اندازه هسته های گرافیت یک رنج وسیع و زیادی دارند. بنابراین نزدیک بودن این ذرات نسبت به یکدیگر مناسب می باشد. 9 اندازه از هر سلول مشتق گرفته شده و در شکل 1 نشان داده می شود.

X1: هدف از سطح (OA) (در این مورد ترک تعیین کننده کیفیت است)

X2: هدف از شکل نسبت oAr که هست یک نسبت  در مورد اندازه ها

X3: جهت یابی از موضوع (هدف)    

OAny: با در نظر گرفتن ماکزیمم محور تقارن افقی (این مورد کشش پذیری محور تقارن)

X4: مرکز سطح، CA اطراف موضوع

 X5: کسر، سطح موضعی (داخلی) AF، موضوع سطحی، با یک نسبتی با مرکز در ارتباط است.

X6: هدف این موضوع که اشتراک مرزها با مرکز موضوع است، و بصورت دو به دو (دوتایی) تعریف می شود.

X7: فاصله نزدیکترین همسایه  (در کنار هم قرار دارند و یا حاشیه تا حاشیه) به دست می آید. که نزدیکترین همسایگی بین موضوع دوتایی می باشد.

X8: فاصله میان همسایه نزدیک، که فاصله متوسط همسایه های نزدیک می باشد.

X9: زاویه نزدیکترین همسایه NNA ، با در نظر گرفتن خط افقی (محور تقارن) راست زاویه نزدیکترین همسایه و فاصله بین پیوند دوتایی و موضوع تعیین می شود.

و نمونه هایی برای ارسال ذرات کوچک الکترون (TEM) آماده می شوند. که برای بریدن برشهای سخت از یک اره الماس سرد شده استفاده می شود. برای سنگ زنی از کاربید سیلسیم (sic) با شماره 1200 به 5 دفعات استفاده شده و سپس برای پویش کاری  تا  از خمیر  (کراندوم) استفاده می شود. و صفحاتی از فویلها با ضخامت 3 میلیمتر بریده می شوند، و سپس به مانت مس بسته می شوند که عموماً از نور شفاف EMA استفاده می شود، زاویه برخورد نور اغلب  می باشد تا حفره ها بصورت بزرگ دیده می شود. سپس نمونه ها با یک ولتاژ  در یک   سریع امتحان می شوند. برای تست ترک کم و تست ترک زیاد، نمونه هایی از میله و یا در اندازه های تا  که قابلیت خمیدگی دارد استفاده می شود. در تست ترک زیاد شکاف می تواند تا  در داخل نمونه پیشروی و میل نماید؛ و از سطح صاف یکی از میله های خمیده شده بریده و پولیش می شود، و یا سطح بیرونی پولیش می شود، و یا سطح بیرونی پولیش و اچ شده، و برای تست ترک کم (کوتاه) استفاده می شود، و آزمایش سختی و یکرز به مضرب 10 kg روی هر چهار تا میکروساختار انجام می شود. کل آزمایشات انجام شده برای خستگی یعنی قرار دادن در زیر دمای و نقطه خمیده شده براساس یک عدد بررسی شده و از کار هیدرولیکی 8501 و از یک فرکانس 20 HZ و از یک نسبت 0/1 R استفاده می شود. با قرار گرفتن ترک بزرگ در زیر فشار آستانه رشد یافته و سپس پایدار می شود که در این حالت 10 % مراحل انجام می شود. و با فشار ثابت رشد ترک بیرونی کمتر و وضعیت  افزایش می یابد. طول ترک مطابق d.c اختلاف پتانسیل (نیرو) ـ فشار و روش (p.d) کنترل می شود. با انتخاب روش خاص یعنی، فشار نسبتاً بالا و ثابت می توان رفتار و محل ایجاد رشد را مشخص کرد و اغلب به جزئیات زیادی پی برد. اگر از وجود ترک کم روی سطح میله ای که خمیده می شود آگاهی داشته باشیم، در اثر خمش این ترک رشد کرده و موانعی برای گردش ایجاد می کند که در این صورت از میله دیگری استفاده می شود. در این حالت نمونه هایی که در دمای آستمپر شده اند رشد ترک به سرعت بالا می رود. و اندازه گیری و تعیین ترک ناشی از خمش با مشکل مواجه شده و نادرست می باشد. این حالت عملیات حرارتی برای پایین آوردن سختی و تنش گیری نمونه های مورد آزمایش استفاده می شود.

نوع و ایجاد ترک ناشی از مقدار نرخی و بطورکلی تابع آنالیز می باشد. و به مقدار کم تابع تلاش سطح صاف میله می باشد. و برای آزمایش خمیدگی میله باید مطابق دستور ساخته و 4 مراحل عملیات حرارتی انجام شود. برای آزمایش و امتحان کردن نمونه های نادرست از روش الکترون کمکی (ثانویه) و جریان با ولتاژ استفاده می شود (احتمالاً جوشکاری می باشد). آنالیز جامع عکس محل بر ثبت دوباره تحقیقات برای حالتهای  و  به حمل مشخص ریز ساختار محیطی برای شناسایی محل ترک می باشد.

*** متن کامل را می توانید بعد از پرداخت آنلاین ، آنی دانلود نمائید، چون فقط تکه هایی از متن به صورت نمونه در این صفحه درج شده است ***


دانلود با لینک مستقیم


دانلود مقاله کامل درباره تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده